概要 特长 主要特点 改善元件的热损耗或焊接结构（减少空洞造成的电流密度增加） 降低热损耗、振动以及冲击对焊点的影响，提升长期稳定性和可靠性 提升元件处于高频使用状态下的性能 维持元件阻抗符合规格（如电源模组） 减少或消除焊接不良（如发生在uBGA的桥接）
