基本规格
| 设备型号 | S10 3D混合型模块贴片机 |
| 支持PCB尺寸 | L50xW30~L1,330xW510mm |
| 贴片元件范围 | 0201~120x90mm,BGA,CSP,连接器,其他异性件 |
| 贴片速度 | 45,000CPH(最佳状态下) |
| 贴片精度 | ±0.025mm (3σ) |
| 最多装载进料器数 | 90(以8mm料带换算) |
| 气压 | 0.45Mpa以上 |
| 外形尺寸 | L1,250xD1,750xH1,420mm |
| 重量 | 1,200Kg |
| 设备型号 | S10 3D混合型模块贴片机 |
| 支持PCB尺寸 | L50xW30~L1,330xW510mm |
| 贴片元件范围 | 0201~120x90mm,BGA,CSP,连接器,其他异性件 |
| 贴片速度 | 45,000CPH(最佳状态下) |
| 贴片精度 | ±0.025mm (3σ) |
| 最多装载进料器数 | 90(以8mm料带换算) |
| 气压 | 0.45Mpa以上 |
| 外形尺寸 | L1,250xD1,750xH1,420mm |
| 重量 | 1,200Kg |
