Solderstar APS 可在回流焊接过程中提供全程工艺监控，记录电子组装生产中每一块基板焊接时的工艺参数和温度曲线。
超薄型感温探头沿着回流炉固定在炉膛内，用以测量产品级的实时温度。与市场上的现有探头相比，新型感温探头体积更为小巧灵活，具有两个重要的优势：对炉温变化能迅速做出反应；减少对产品上靠近链条位置的元件所造成的不良影响。
APS系统配有链速监控装置，通过光学传感器和高级软件算法，可实时监控产品传输速度和产品位置，从而获得每块基板的"真正实际的温度曲线"。